孟加拉国有几率会成为半导体包装枢纽

　　制造IC芯片并将其集成到商业电子设备中,是技术最先进和最复杂的制造价值链。简单地说,半导体制造的主要步骤包括: IC芯片设计、硅片生产、IC芯片制造、IC芯片包装、组装和测试、集成到系统/商业产品。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易买卖平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）

　　除上述步骤外,IC芯片制造(又称前端工艺)包括高度复杂的工艺步骤,这些步骤需要巨额资金、高技能的工程师和科学家,以及对先进研究和开发的积极参与。世界上只有少数公司能制造IC,如台积电、英特尔、三星等。

　　芯片包装，它也被称为后端过程。一个集成电路芯片,建立在一个薄的单晶硅晶片上,是脆弱的,脆弱的,很容易受到损坏,当暴露在环境大气。因此,它必须以提供必要的保护,防止机械,热和化学损害的包件。IC芯片无法独立工作。因此,封装必须要提供芯片和其他电路组件之间的连接。包装还必须消散由于电流通过芯片而产生的热量,以免过热和破坏它。

　　IC包是一个高度复杂的工程产品,需要多学科的科学和工程专门知识来设计和制造。在半导体制造业的这一领域中,出现了许多附加值.领先的市场研究机构海峡研究所的预测显示,外包半导体组装和测试服务正以复合年增长率增长。8.5%,与2021年的375.5亿美元相比估计到2030年将达到720.9亿美元。

　　IC包装技术方面的要求较低,劳动密集。正因为如此,半导体制造业的这一部分在1980年代初期从西方转向了亚太区域。在这个曾经提供低工资的地区,包装业一直很繁荣。在马来西亚、中国及中国台湾地区等地。

　　然而,这些国家的劳动力成本多年来有所上升。IC包装再次转向新的廉价劳动力国家。越南正是利用这一点,吸引了数十亿美元的外国直接投资进入半导体制造业。英特尔、三星、lg、amkor、松下、富士康等公司一直在越南的高科技园区进行大量投资。菲律宾和印度也从这一趋势中获益。

　　在这种背景下,孟加拉国把自己定位为一个积极的参与者,特别是在半导体包装中。孟加拉国能够给大家提供廉价劳动力。

　　最近地理政治学情况的变化迫使全球半导体制造业部门使其供应链多样化,并将一些流程步骤转移到风险较低的国家。孟加拉国能成为这一发展的受益者。该国通过提供着迷的税收和其他奖励措施,并通过确保营商的便利性,吸引一些重要的国际行为者进入外国直接投资。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易买卖平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）