详述ESD产生原理及防护方法

  和带（-）电电子构成。在通常状态下，质子带的正电荷电量与电子带的负电荷电量相同，所以原子整体上呈电中性。中性的原子会因摩擦、接触或剥离等原因而导致电子发生移动——如果带上多余电子的话便会带负电;反之，如果失去电子的话便会带正电。静电发生在导体或

  接触性带电：两个物体互相接触后分开时易发生静电。这种是我们周围常见到的静电现象。

  摩擦带电：两个物体摩擦时发生热产生静电。静电由于接触的程度或表面的均匀度、接触压力、磨力、分离速度等不同而电荷量不同。

  传递带电：用塑料袋包装的部品易发生静电。当塑料袋、塑料等带电体接触部品时易产生静电，也就是不带电体处在带电体的电场内时易产生静电。

  剥离带电：粘贴的标签或塑料揭下来时易发生静电，轴和皮带滚动分离时也易产生静电。

  喷射带电：液体或气体等喷射时喷射粒子和孔之间发生摩擦而产生静电。或冷却风扇等属于喷射带电体（喷射后碰上物体时也会发生)。

  热电子放出带电：真空或低压气里移动的电子或离子的作用下，整流放大，振荡，开关等作用的管球（包括真空管，放电管，光电管，阴极射线管 等）。物体加热时发出电子，温度上升时最外层轨道的电子能量增加使电子容易从原子上分离 。

  光电子带电：光线与材料的表面反应留下正电荷，也就是说紫外线（太阳线）照射电子科技类产品时间过长易产生静电。

  该序列是按带电量多少由正到负排序，最上是带（++）电子最多，依次减弱至最下为带（--）电子最多

  任何PCB如果被接触或接近人、包装、电缆或别的可能产生大电位差的物体，就可能受到静电放电的影响。当这种电压差足够大时，就会形成电流通道，产生一个强烈的电流脉冲。随着电流脉冲的发展，会在元件和PCB电路板上的导体中产生高温。在极端场强和放电电流的情况下，PCB电路板可以被损坏，元件也可以被摧毁。

  在PCB上实施ESD保护的目标是防止ESD电流流入电路，并通过低阻抗连接将其引导至地。然而，在正常条件下，组件仍然需要对受保护线路传输的信号保持无影响。也就是说ESD保护电路或组件只有在发生ESD事件时才应作出响应，并且必须在其上升时间内迅速进行，以便将ESD脉冲引导出去。

  通常情况下，最好将ESD脉冲引导到系统中的地线上。按优先顺序排列的最佳选择为：

  最佳情况是将地线从PCB中移开，这就是为什么机箱接地在ESD保护和在故障发生时候作为电流的释放点上是首选的原因。

  的输入/输出（I/O）上使用的一种电路是Zener二极管（瞬态电压抑制器）。这个小电路使用了4个Zener二极管，在ESD事件期间反向偏置，创建一个并联连接，用于ESD电压/电流，并保护负载组件。这应该被放置在源非常接近的地方，以便电流能马上被导向地线。

  上实现ESD保护的另一种常见方法。尽管我们称这个组件为二极管，但它不单单是一个简单的二极管，如下面的等效电路所示。

  组件），而不是用于快速ESD事件。在使用其作为ESD保护设施之前，请确保检查数据手册并了解该组件的响应时间。USB

  I2CRS-485RS-232等数字接口的ESD保护通常会在连接器和包含该接口的IC之间使用TVS二极管。除此之外，还需要对任何金属连接器护罩和未使用的引脚进行屏蔽。您的元器件数据手册通常会提供一些指导方针，以确保ESD保护。一些公司还在数据手册中列出了特定的ESD等级，这些等级可能符合特定的行业标准（例如汽车或电信标准），在设计可能容易受到ESD影响的设备时，您可以再一次进行选择这些元器件。08生产制作的完整过程中ESD保护

  按材质不同分类。我们穿着的工作服是均匀排布含有金属纤维的材质，这类防静电服是最常用而有效的！类似晴伦类的衣物静电现象很严重。

  ASTIC、VINYI等）有相当好的效果，但不一样的产品特性也不同，使用时要好好看说明书。（安全距离、清扫周期、同位元素、使用时的的校正周期等需注意）防静电液（防静电用SPRAY）分两类：1. 用导静电性物质喷射物体表面，此时能接地。

  这样处理的物体当除去表面的潮湿层后，将不能发挥防静电的性能。也就是说虽然涂抹了防静电液，但时间过长会失去效果，所以要周期性确认处理。

  2.管理信号线：将信号线和地线尽可能地走在一起，并保持它们的平行距离最小。这有助于减小ESD对信号线.使用差分信号：对于敏感的高速信号，使用差分信号传输能够给大家提供更好的抗ESD能力。

  5.使用保护元件：在PCB布局中合理放置ESD保护元件，如TVS二极管、瞬态电压抑制器等。这些元件能吸收和分散ESD能量，保护其他电子元件。

  6.避免尖锐边缘：在布局中尽可能的避免尖锐的边缘，因为尖锐的边缘会增加ESD击穿的风险。7.地线和

  线分离：将地线和电源线分开布置，以减少ESD对电源线.地线的回流：尽可能使用直接回流连接地线，以提供更好的ESD放电路径。

  通过采取这些布局措施，可以轻松又有效地保护PCB免受ESD的影响，提高电路的可靠性和稳定性。

  1、并联放电器件常用的放电器件有TVS，齐纳二极管，压敏电阻，气体放电管等。如图1.1、齐纳二极管（ Zener Diodes ，也称稳压二极管 ） ： 利用齐纳二极管的反向

  ，形成大电流信道，一般是从 VCC 到地。串行接口器件的死锁电流可高达 1A 。死锁电流会从始至终保持，直到器件被断电。不过到那时， IC 通常早已因过热而烧毁了。电路级

  （Electros-Static Discharge） 即“静电放电”，

  的放电电流及其电磁场经传导耦合和辐射耦合进入电子设备，将会引起电子设备故障或损坏，为减少

  （静电放电）对电子科技类产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重破损毁坏，功能丧失。这种损伤通常能够

  电压可激活这些结构，形成大电流信道，一般是从 VCC 到地。串行接口器件的死锁电流可高达 1A 。死锁电流会从始至终保持，直到器件被断电。不过到那时， IC 通常早已因过热而烧毁了。 电路级

  放电电流，达到防静电的目的。如手机的高输入阻抗的端口可以串1K欧电阻来

  ，形成大电流信道，一般是从 VCC 到地。串行接口器件的死锁电流可高达 1A 。死锁电流会从始至终保持，直到器件被断电。不过到那时， IC 通常早已因过热而烧毁了。电路级

  静电放电，可分为接触放电和空气放电。其中，空气放电的等级相比来说较高。 下图是ISO 10605-2008标准静电放电测试设置图，针对电子产品

  静电二极管 /

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